PT SOLID GOLD BERJANGKA  –  Bursa Hongkong Melemah Terpicu Wallstreet

PT SOLID GOLD BERJANGKA PALEMBANG   –   Harian solid (17/02) bursa Hong Kong dibuka rendah, saat ini terpantau turun 82,76 poin atau setara dengan 0,34% pada 24024.94. Pelemahan Bursa Hong Kong terpicu bursa Wall Street sebagian besar lebih rendah. Bursa saham AS ditutup mixed terganjal profit taking setelah indeks utama bukukan rekor kenaikan lima hari berturut-turut, sementara sektor energi turun 1%.

Indeks Dow Jones Industrial Average naik 7,91 poin, atau setara dengan 0,04% menjadi ditutup pada 20,619.77. Indeks S & P 500 tergelincir 2,03 poin atau setara dengan 0,09% menjadi berakhir pada 2,347.22. Indeks komposit Nasdaq turun 4,54 poin setara dengan atau 0,08% menjadi ditutup pada 5814.

Saham – saham yang lemah adalah saham Lenovo Group Ltd yang turun 2,66% saham China Overseas Land & Investment Ltd turun 2,07% saham Galaxy Entertainment Group Ltd turun -1,88 persen, saham Bank of China Ltd turun -1,49 persen, saham China Resources Land Ltd  turun 1,41%. Indeks Hang Seng berjangka terpantau turun 80,00 poin atau setara dengan 0,33% pada 23,978.00, naik dari penutupan perdagangan sebelumnya pada 24,058.00.

Analyst Vibiz Research Center memperkirakan indeks Hang Seng berpotensi lemah dengan pelemahan bursa Wall Street. Indeks diperkirakan bergerak dalam kisaran Support 23,499-22,998, dan jika naik akan bergerak dalam kisaran Resistance 24,462-24,952.

kemarinya indeks Hang Seng berjangka terpantau turun 36,00 poin atau setara dengan 0,15% pada 24,022.00, naik dari penutupan perdagangan sebelumnya pada 24,058.00. Analyst Vibiz Research Center memperkirakan untuk perdagangan selanjutnya, indeks Hang Seng akan bergerak lemah jika bursa Wall Street terealisir turun malam ini. Indeks diperkirakan bergerak dalam kisaran Support 23,535-23,074, dan jika naik akan bergerak dalam kisaran Resistance 24,503-25,011.  –  PT SOLID GOLD BERJANGKA